【资料图】
当地时间8月28日，英特尔在斯坦福大学举行的一场半导体技术会议上表示，将于明年推出新款数据中心芯片——Sierra Forest，每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%。
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当地时间8月28日，英特尔在斯坦福大学举行的一场半导体技术会议上表示，将于明年推出新款数据中心芯片——Sierra Forest，每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%。
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